Για δεκαετίες, η πρόοδος της ηλεκτρονικής ακολουθούσε έναν απλό κανόνα: όσο μικρότερο τόσο το καλύτερο. Από τη δεκαετία του 1960, κάθε νέα γενιά chip έχει περισσότερα τρανζίστορ σε λιγότερο χώρο, εκπληρώνοντας τον περίφημο Νόμο του Moore.
Διατυπωμένος από τον συνιδρυτή της Intel, Gordon Moore, το 1965, αυτός ο νόμος προέβλεπε ότι ο αριθμός των τρανζίστορ σε ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα διπλασιάζεται περίπου κάθε χρόνο. Όπως φαίνεται αυτή η κούρσα προς το μικροσκοπικό φτάνει στα φυσικά της όρια.
Τώρα, μια διεθνής ομάδα επιστημόνων προτείνει μια λύση τόσο προφανή όσο και επαναστατική: αν δεν μπορούμε να συνεχίσουμε να μειώνουμε το μέγεθος των chip, ας μεγαλώσουμε τον χώρο.
Ο Xiaohang Li, ερευνητής στο Πανεπιστήμιο Επιστήμης και Τεχνολογίας King Abdullah (KAUST από το King Abdullah University of Science and Technology) στη Σαουδική Αραβία, και η ομάδα του σχεδίασαν ένα chip με 41 κάθετα στρώματα ημιαγωγών και μονωτικών υλικών, περίπου δέκα φορές υψηλότερο-μεγαλύτερο από οποιοδήποτε κατασκευασμένο chip.
Η εργασία τους, που δημοσιεύθηκε πρόσφατα στο περιοδικό Nature Electronics, όχι μόνο αντιπροσωπεύει ένα τεχνικό ορόσημο, αλλά ανοίγει την πόρτα σε μια νέα γενιά ευέλικτων, αποδοτικών και βιώσιμων ηλεκτρονικών συσκευών. 
“Έχοντας έξι ή περισσότερα στρώματα τρανζίστορ στοιβαγμένα κάθετα, μας επιτρέπει να αυξήσουμε την πυκνότητα των κυκλωμάτων χωρίς να κάνουμε τις συσκευές μικρότερες πλευρικά”, εξηγεί ο Li.
“Με έξι στρώματα, μπορούμε να ενσωματώσουμε 600% περισσότερες λογικές συναρτήσεις στην ίδια περιοχή από ό,τι με ένα μόνο στρώμα, επιτυγχάνοντας υψηλότερη απόδοση και χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας”.
Αν και τα δελτία τύπου θα είναι από πολύ επιλεγμένα έως και σπάνια, είπα να περάσω … γιατί καμιά φορά κρύβονται οι συντάκτες.
