H Intel προέβη στα αποκαλυπτήρια ενός 3G μόντεμ, όχι πολύ μεγαλύτερου από ένα μικρό κέρμα, το οποίο προορίζεται για ενσωμάτωση σε «έξυπνες» συσκευές που χρησιμοποιούνται μέσα στο σπίτι («Internet of Things»).
Η εταιρεία υποστηρίζει ότι το ΧΜΜ 6255, επιφανείας περίπου 300 τετραγωνικών χιλιοστών, είναι το μικρότερο standalone 3G μόντεμ στον κόσμο, το οποίο θα μπορούσε να «δει» ευρεία χρήση σε wearable συσκευές, καθώς και σε συσκευές ασφαλείας όπως «έξυπνοι» αισθητήρες/ συναγερμοί καπνού και βιομηχανικό εξοπλισμό.
«Το ΧΜΜ 6255 αποτελεί ένα παράδειγμα των προσπαθειών της Ιntel να παρέχει συνδεσιμότητα δικτύου για τα δισεκατομμύρια των διασυνδεδεμένων συσκευών» αναφέρεται σε σχετική ανακοίνωση της εταιρείας, η οποία υπογραμμίζει ότι αποτελεί μία ασύρματη λύση για τον «στρατό» των συσκευών που αναμένονται στα προσεχή έτη, στο πλαίσιο του αποκαλούμενου «Internet of Things».
Το XMM 6255 διαθέτει τον πομποδέκτη SMARTI UE2p, βασισμένο στην τεχνολογία Ιntel Power Transceiver, η οποία, κατά την εταιρεία αποτελεί το πρώτο σχέδιο στη βιομηχανία που «συνδυάζει λειτουργία εκπομπής και λήψης με έναν πλήρως ενσωματωμένο ενισχυτή ισχύος και διαχείριση ενέργειας, όλα σε ένα τσιπ». Η προσέγγιση αυτή, κατά την Intel, έχει ως αποτέλεσμα τη δημιουργία ενός μικρού μόντεμ που ανοίγει τον δρόμο για μείωση του κόστους και του μεγέθους για τους κατασκευαστές, ενώ παράλληλα προστατεύει από υπερθέρμανση, απότομες αυξήσεις τάσης και φθορά υπό συνθήκες «σκληρής» χρήσης. Παράλληλα, διαθέτει αρχιτεκτονική που του επιτρέπει να ανταποκρίνεται καλά σε «δύσκολες» καταστάσεις που μπορεί να προκύψουν, όπως η αδύναμη κάλυψη δικτύου ή ανάγκη χρήσης σε πολύ μικρές συσκευές.
«Η ενσωμάτωση του ενισχυτή ισχύος και του πομποδέκτη που βλέπετε σε αυτό το μόντεμ απλοποιεί επίσης το σχέδιο και μειώνει τα κόστη ανάπτυξης συσκευών, που σημαίνει ότι οι developers μπορούν να λανσάρουν περισσότερα προϊόντα, πιο γρήγορα και με πιο αποδοτικό από οικονομικής πλευράς τρόπο» σημειώνεται στη σχετική ανακοίνωση της εταιρείας.
Το ΧΜΜ 6255 είναι επί της παρούσης είναι διαθέσιμο στο SARA-U2 module και, σύμφωνα με την Intel, αναμένονται ενημερώσεις για περαιτέρω συνεργασίες μέσα στους επόμενους μήνες.
Πηγή: naftemporiki.gr
